“芯”链新局!准时达Juslink解决方案助力半导体产业数字升级

2023年初的全球半导体市场,乍暖还寒,疫情暂告段落,中美之间的"芯片战争"仍在不断加码,全球半导体各家领军企业开始重振旗鼓,厉兵秣马,蓄势待发。随着加快中国制造业高质量发展,建设现代化产业体系的不断加速,以及提高生产效率、加速产品研发和交付、优化供应链管理和改善客户体验不断升级,科技供应链解决方案对半导体产业的数字化转型升级将发挥至关重要的作用。2023年3月31日,深圳市集成电路产业总结大会暨深圳市半导体行业协会第七届第三次会员大会在深圳举办。准时达作为科技供应链解决方案代表企业受邀出席,并由准时达首席解决方案专家黄素文进行“数字升级,芯链新局–JusLink,您身边的半导体供应链数字协同‘芯’管家”的主题演讲。

 

数字供应链 助力半导体上下游企业直面全球化挑战

 

半导体有及其复杂的全球供应链,生产的原材料和组件需要全球范围内的供应商,而全球供应链的不稳定性和易受影响的因素会对半导体企业的生产和供应产生影响。第一,半导体行业的需求由于地缘政治及市场和技术快速变化的影响,需求难以预测,因此需要整体供应链具备柔性供应链管理的能力。第二,全球范围产业结构进一步调整,对供应链管理水平要求提升,需要加强与供应链上下游的协同和整合以加强自身竞争力。第三,在高速发展之后,半导体的供应链规模已日益壮大,因此需要不断优化供应链流程、降低供应链成本,提高整体供应链运营效率。

 

黄素文强调,半导体行业更加需要通过建立稳定的供应链体系,提高供应链的可靠性和透明度,减少供应链风险,通过推进技术创新,帮助企业提高市场竞争力。

 

从制造到交付的数字供应链一体化解决方案

 

在半导体行业,科技供应链涵盖了从晶圆制造到芯片设计、测试、封装、组装和最终销售的整个过程。半导体是一个高度国际化的产业,各个国家和地区专注于不同环节的生产,这样的行业特性,决定了半导体从制造到交付必须依赖于一套完整的数字化供应链解决方案。

 

黄素文在会议上介绍,半导体企业更加需要协同供应链上下游,知道在上下游协同的过程中,如何跟供应商协同交期,如何跟代工厂沟通排期,如何跟物流服务商沟通物流,才更能满足半导体产业链全球化布局的需求。为此,准时达依据产业特性,提出采购交付协同、多方运输协同、仓储与库存管理以及销售交付协同的数字化供应链协同方案。通过Juslink系统平台,半导体制造商可以实时跟踪和管理供应链的每个环节,优化在途、在库和订单处理等流程,减少成本和提高效率。

 

控制塔一幕全览,模块化管理集成实现弹性交付

 

供应链管理最大的难点是供应链各方的实时协同,准时达在多年的管理实践中,逐步总结出从数据收集,到利用数据协助企业管理决策的数据运营能力。通过Juslink平台化管理,客户可实现全链条供应链可视,全链路节点的实时监控和风险防范。实现信息可视化一站式的动态管理。让客户对全球供应链的实时现况完全掌控,提升企业的供应链竞争力。

 

同时,准时达可以依据客户定制化需求,满足客户模块化的服务,开放第三方数据接口,提供灵活的数据集成配置,帮助企业增强供应链各个环节的沟通效率和风险预测能力。

 

 

在本次大会上,深圳市半导体行业协会根据企业和个人取得的成绩为企业颁发奖项,准时达凭借科技供应链Juslink产品提供的创新服务能力获颁“优质服务奖”。

 

 

中国半导体行业协会,广东省集成电路行业协会,深圳发改委,工信部,高新技术产业促进中心等领导,以及会员企业代表及半导体与集成电路产业精英等500余人出席参加了此次盛会。